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地膜排孔打孔器
申请日2020-07-09
申请号CN202021332305.X
授权公告日2021-04-16
授权公告号CN212970952U
专利类型实用新型
授权国家中国
摘要一种地膜排孔打孔器,在辊轴的两端分别安装辊筒并通过螺栓锁紧固定,辊筒上带有匀布的打孔钉,滚筒架的连接端通过轴承固定在辊轴的端部,两个辊筒之间的行距可调,松开固定螺栓即可调节2个辊筒间的间距,以适应种行的宽度。优点是:特别适用于我国北方干旱、半干旱地区作物覆膜播种,保证出苗率的前提下,省时省力。利用本装置,在覆膜播种作业时可以实现先播种,膜上打孔后再覆膜,膜孔对应种穴处,利用种子缝隙生长的特性,种芽可以顺着临近小孔生长到地膜上面,克服了传统覆膜播种的不足,确保出苗率。
赵术伟; 陈国秋; 朱晓东; 张海金; 孔凡信; 辛宗绪; 张文飞; 肖继兵; 王凯玺; 吴宏生; 孟庆林
专利权人辽宁省旱地农林研究所
IPC 分类号A01G13/02 ; B26F1/24
国民经济行业分类A0521 ; A0231 ; A0232 ; C3572 ; A0519 ; A0515
专利有效性有效
代理机构锦州恒大专利事务所
资源类型专利
条目标识符http://119.78.100.177/qdio/handle/2XILL650/383767
推荐引用方式
GB/T 7714
赵术伟,陈国秋,朱晓东,等. 地膜排孔打孔器[P]. 2021-04-16.
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