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Arid

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Humidity build-up in electronic enclosures exposed to different geographical locations by RC modelling and reliability prediction 期刊论文
发表期刊: MICROELECTRONICS RELIABILITY. 出版年: 2018, 卷号: 82, 页码: 136-146
作者:  Conseil-Gudla, H.;  Staliulionis, Z.;  Mohanty, S.;  Jellesen, M. S.;  Hattel, J. H.;  Ambat, R.
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Acceleration factor  Electronic devices  Humidity  RC simulation  Reliability prediction  Temperature